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Ripley 471-5LL
電路板及電子零件灌注膠

用途:電路板、電子零件之模組/模組灌注絕緣。
特點:
1.高性能Epoxy環氧合成樹脂,灌封效果佳。
2.硬化過程低放熱、低應力、低收縮。
3.低粘度,操作時間長,可在室溫或加溫硬化。
4.UL認證、通過UL 94 V-0阻燃要求。
5.對電感(L值)影響極小。
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